集成電路芯片的封裝，是半導體產業發展中必不可少的環節。在江蘇連云港，江蘇華海誠科新材料股份有限公司研發中心技術員、高級工程師劉紅杰，歷經16年理論深耕和實踐磨煉，如今已躋身為國內芯片封裝材料領域頂級專家，為中國芯片封裝材料高水平自立自強作出貢獻。今年，她被授予全國五一勞動獎章。
見到劉紅杰時，她剛從實驗室出來，一身白大褂，熱情甜美的笑容，簡樸又大方。
“芯片封裝，通俗來講，就是給芯片穿上外衣，讓芯片用得更安全更長久。外衣好不好，材料是關鍵，給芯片選出合適耐用的材料是我日常研究的方向。”劉紅杰告訴記者，她是河北保定人，2008年從河北科技大學材料學專業研究生畢業后，一次偶然機會，從報紙上看到國家批復連云港建設新材料產業國家高技術產業基地的消息。基地急需人才，專業需求又對口，也想出來闖一闖，于是，正在找工作的她背起了行囊，只身一人從河北石家莊一路南下，來到美麗的港城，進入漢高華為電子有限公司，后來又轉至江蘇華海誠科新材料股份有限公司，認準這一“既熱又冷”的領域，一頭扎進電子封裝材料的技術研發中。
從上班第一天起，劉紅杰就暗下決心，一定要讓“中國芯”穿上“中國衣”。16年來，劉紅杰向國外覓新知，向同行取經驗，向師傅討絕活，向客戶要需求……一次次從“芯”出發，一次次用“芯”奔跑，一次次收獲“芯”喜，在芯片封裝材料基礎研究、應用研究、產品開發三個方面均取得一系列重要成果。基礎研究方面：投身高密度超薄集成電路封裝用高可靠性塑封料研發，實現國產芯片封裝材料基礎研究重大突破，中國芯片封裝材料由追趕向領跑加速邁進。應用研究方面：申請國家專利45項，發表學術論文22篇，其中國際級論文17篇，出版英文專著1部，為中國芯片封裝材料研發開辟新路，為國內芯片產業及上下游產業創造效益不計其數。產品開發方面：牽頭研發SOP、SOT、PDFN等多種芯片封裝材料，突破技術封鎖，打破國際壟斷。眼下，她正在開發WLP、MUF及模組類芯片封裝材料，強勢鞏固“中國芯”在國際市場的上升勢頭。
“你們怎么派來個女工程師，能跟得上進度，能按時做好這個項目嗎？”劉紅杰工作過程中，面對這樣的質疑不是一次兩次，但她總能克服各種困難，高標準完成各項任務，最終贏得客戶單位的信賴和稱贊。劉紅杰說，芯片封裝要做到盡善盡美，需要不停地跑客戶單位，根據芯片封裝現場情況反復實驗，全國各地跑，沒日沒夜、加班加點是不可避免的，所以這個行業女工程師不多見。但是，女工程師有自身的優勢，既細心又有耐心，最終用心研發出來的產品在市場上毫不遜色。
在長期一線技術研發工作中，劉紅杰由于業績突出，個人入選江蘇省“六大人才高峰”高層次人才、江蘇省333高層次人才、“長三角工匠聯盟”首批工匠、連云港市十大最美職工，獲得江蘇省職工十大科技創新成果獎、江蘇省五一勞動獎章、連云港市職工科技創新成果一等獎等多項榮譽稱號。面對這些成績的取得，劉紅杰表示，她做得還不夠好，遠遠沒有達到自己的愿景。她希望能聯手行業上下游企業協同研發，在芯片封裝領域破解更多“卡脖子”“掉鏈子”難題，真正讓“中國芯”都能穿得上穿得起“中國衣”。
揚子晚報/紫牛新聞記者 曹盧杰
視頻拍攝 楊恒國 朱信智
視頻制作 黃嫻
校對 李海慧
