7月19日至21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將在南京舉辦。大會(huì)以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，積極探討未來發(fā)展方向與機(jī)遇，促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。
習(xí)近平總書記在江蘇考察時(shí)強(qiáng)調(diào)，要把堅(jiān)守實(shí)體經(jīng)濟(jì)、構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系作為強(qiáng)省之要，鞏固傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，加快打造具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與先進(jìn)制造業(yè)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)深度融合，全面提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，加快構(gòu)建以先進(jìn)制造業(yè)為骨干的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。
牢記習(xí)近平總書記殷殷囑托，南京市錨定產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市建設(shè)戰(zhàn)略部署，將第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群作為需積極搶占的六個(gè)未來產(chǎn)業(yè)新賽道之一，緊抓機(jī)遇，奮力打造國內(nèi)具有影響力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。
在國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）平臺(tái)，科研人員在第三代半導(dǎo)體——碳化硅芯片產(chǎn)線上檢測(cè)產(chǎn)品。 南京日?qǐng)?bào)/紫金山新聞?dòng)浾?孫中元 攝
高質(zhì)量企業(yè)云集，構(gòu)建鏈?zhǔn)讲季?/p>
建立完善具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅JBS二極管等芯片工藝，形成650V—6500V系列產(chǎn)品；在固態(tài)器件領(lǐng)域建立第一、二、三代半導(dǎo)體自主發(fā)展體系；建立國內(nèi)第一條6英寸碳化硅電力電子器件批量生產(chǎn)線……
作為南京市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群重點(diǎn)企業(yè)，中國電科55所瞄準(zhǔn)重點(diǎn)領(lǐng)域不斷突破關(guān)鍵核心技術(shù)，加快創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，助力產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。
走進(jìn)55所，只見碳化硅器件工藝線運(yùn)轉(zhuǎn)不停，碳化硅研發(fā)團(tuán)隊(duì)正探討關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)方向與思路。研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹，他們陸續(xù)攻克高溫高能離子注入、高遷移率柵氧化等關(guān)鍵工藝難題，在國內(nèi)率先突破6英寸碳化硅MOSFET批量生產(chǎn)技術(shù)，形成了成套具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅器件技術(shù)體系。
憑借耐高壓、耐高溫、低損耗等優(yōu)越性能，55所研制的第三代半導(dǎo)體碳化硅器件成為新能源汽車所需的關(guān)鍵元器件。目前，碳化硅MOSFET芯片已為一線車企百萬輛新能源汽車批量供貨。
2022年9月19日，央視《非凡十年看名企》專題報(bào)道了中國電科55所在碳化硅器件領(lǐng)域取得的重要突破。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)之一，位于江北新區(qū)的江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司成立于2019年，專注于大尺寸SiC襯底，也是南京唯一的第三代半導(dǎo)體襯底生產(chǎn)企業(yè)。
超芯星相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，公司擁有裝備、材料制備、晶片加工等多項(xiàng)核心長(zhǎng)晶技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅晶體、襯底批量生產(chǎn)。2022年7月，超芯星6英寸碳化硅襯底順利進(jìn)入美國一流器件廠商。
目前，該公司正有序交貨及穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃將6—8英寸碳化硅襯底年產(chǎn)量提升至150萬片，這家初創(chuàng)企業(yè)有望躍升為產(chǎn)值過億的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
高質(zhì)量企業(yè)云集，形成鏈?zhǔn)桨l(fā)展。
同樣位于江北新區(qū)的南京華易泰電子科技有限公司是國內(nèi)半導(dǎo)體和面板行業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的新秀，截至去年底已完成半導(dǎo)體與面板設(shè)備出貨超2億元，成為南京市培育獨(dú)角獸企業(yè)。
南京華易泰電子科技有限公司
第三代半導(dǎo)體可顯著提高電力電子、微波射頻和光電子等器件性能，是支撐下一代移動(dòng)通信、新能源汽車、高速列車、能源互聯(lián)網(wǎng)、新一代顯示與光源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)核心材料，具有巨大發(fā)展空間和廣闊市場(chǎng)前景。
據(jù)了解，南京市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有良好的發(fā)展基礎(chǔ)，構(gòu)建了從設(shè)備、材料、芯片、器件到應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)布局，集聚了一批具備核心競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，部分技術(shù)達(dá)到國際國內(nèi)先進(jìn)水平。
“在12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐設(shè)計(jì)和制造方面，我們掌握了設(shè)備設(shè)計(jì)、晶體生長(zhǎng)工藝及控制等技術(shù)，解決了半導(dǎo)體級(jí)單晶硅生長(zhǎng)過程中的多項(xiàng)核心難題。”南京晶升裝備股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人說。
創(chuàng)新提供了源源動(dòng)力，更為企業(yè)贏得跨越式發(fā)展。今年4月，晶升裝備登陸上交所科創(chuàng)板，成為今年成功上市的第四家南京企業(yè)。
今年4月24日，南京晶升裝備股份有限公司在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市。
2020年9月才成立的江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司，2022年?duì)I收就突破了3億元，今年?duì)I收預(yù)計(jì)將大大超過去年。
“這一切，離不開我們?cè)诜鉁y(cè)領(lǐng)域掌握的核心技術(shù)。”公司總經(jīng)理潘明東說，芯德半導(dǎo)體的研發(fā)創(chuàng)新能力在行業(yè)內(nèi)名列前茅，自成立之初就著手專利布局，擁有一批授權(quán)實(shí)用新型專利。為了掌握獨(dú)立自主的核心技術(shù)，公司專門設(shè)立技術(shù)委員會(huì)，布局攻關(guān)先進(jìn)封裝項(xiàng)目，高標(biāo)準(zhǔn)選用資深工程和管理人員。
國家級(jí)平臺(tái)激發(fā)活力，科教資源凸顯優(yōu)勢(shì)
超凈廠房里，科研人員坐在電腦前操控，一臺(tái)臺(tái)精密儀器自動(dòng)化運(yùn)行；生產(chǎn)車間里，自動(dòng)測(cè)試臺(tái)正在對(duì)一片已完工的6英寸SiC晶圓進(jìn)行測(cè)試，比繡花針還要細(xì)的測(cè)試探針在芯片間高速移動(dòng)……走進(jìn)位于江寧開發(fā)區(qū)的國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）平臺(tái)（以下簡(jiǎn)稱創(chuàng)新中心），高科技“含量”十足的場(chǎng)景隨處可見。
在國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）平臺(tái)，科研人員正在第三代半導(dǎo)體——碳化硅芯片產(chǎn)線上檢測(cè)產(chǎn)品。
自2021年6月掛牌設(shè)立以來，創(chuàng)新中心不斷取得科技創(chuàng)新領(lǐng)域突破，SiC（碳化硅）芯片已實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)、自主生產(chǎn)，穩(wěn)定了國內(nèi)車企的供貨渠道，已累計(jì)裝載百萬輛新能源車。
研發(fā)人員介紹，每一片晶圓上都分布著2000多個(gè)芯片，每個(gè)芯片長(zhǎng)寬僅有2毫米左右。在測(cè)試環(huán)節(jié)中，探針會(huì)對(duì)芯片性能進(jìn)行全面評(píng)估，性能數(shù)據(jù)迅速同步到數(shù)據(jù)中心，以便技術(shù)人員隨時(shí)掌握產(chǎn)線生產(chǎn)狀態(tài)。
個(gè)頭雖小，本事挺大。“它是新能源車車載充電機(jī)的‘心臟’，能大大提高新能源車充電效率，減碳降耗。”創(chuàng)新中心主任陳辰介紹。
目前，創(chuàng)新中心主要圍繞SiC器件技術(shù)開展研究工作，建立了成熟的SiC肖特基二極管和MOSFET（金屬—氧化物—半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管）產(chǎn)品技術(shù)并成功完成成果轉(zhuǎn)化，其中，研發(fā)的中低壓系列產(chǎn)品基本達(dá)到國外量產(chǎn)化技術(shù)水平，高壓產(chǎn)品的核心指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。
重大平臺(tái)支撐，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
創(chuàng)新中心利用55所現(xiàn)有SiC電力電子器件研發(fā)平臺(tái)，通過南京市、江寧開發(fā)區(qū)投入帶動(dòng)，打造功能更先進(jìn)的6英寸SiC電力電子器件研發(fā)和中試平臺(tái)，以存量帶動(dòng)增量，既節(jié)約成本又縮短建設(shè)周期。
此外，南瑞聯(lián)研則和中汽創(chuàng)智成立中汽創(chuàng)智—南瑞聯(lián)研聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同打造服務(wù)新型電力系統(tǒng)建設(shè)和新能源汽車領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略需求、以產(chǎn)業(yè)化商品化為導(dǎo)向的SiC功率器件及應(yīng)用研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)。
創(chuàng)新研發(fā)，人才是第一資源。目前，創(chuàng)新中心擁有一支高水平技術(shù)團(tuán)隊(duì)，人員覆蓋芯片設(shè)計(jì)、單項(xiàng)工藝、工藝整合、可靠性保障、應(yīng)用支撐等方面。
雄厚的科教資源凸顯優(yōu)勢(shì)，成為產(chǎn)業(yè)人才“蓄水池”。南京大學(xué)、東南大學(xué)等一批重點(diǎn)高校成立集成電路學(xué)院，在前沿技術(shù)研究、產(chǎn)學(xué)研合作、人才培育等方面為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力支撐。
聚力重大項(xiàng)目新引擎，政企合力加速跑
今年初，超芯星傳來喜訊，宣布完成億元B輪融資，資金將用于超芯星二期項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)、運(yùn)營以及研發(fā)的持續(xù)投入。
幾個(gè)月前，在江北新區(qū)舉辦的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約會(huì)上，“碳化硅襯底關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”簽約，總投資65億元，該項(xiàng)目的建設(shè)單位正是超芯星。
位于江寧區(qū)的55所射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目也于今年初完工。該項(xiàng)目總投資30億元，總建筑面積約15.2萬平方米，主要面向新一代基礎(chǔ)設(shè)施，建設(shè)布局射頻集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
聚力重大項(xiàng)目新引擎，產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展添動(dòng)力。近年來，南京市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群在重大項(xiàng)目建設(shè)上持續(xù)發(fā)力。
《南京市推進(jìn)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年）》提出，在電力電子、射頻電子、光電子、第三代和超寬禁帶半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸，推動(dòng)部分碳化硅電力電子器件產(chǎn)品技術(shù)和性能關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。
同時(shí)，支持國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域開展核心技術(shù)攻關(guān)、先進(jìn)中試平臺(tái)打造、科研成果轉(zhuǎn)化。以江寧開發(fā)區(qū)、江北新區(qū)為主要載體，加快建設(shè)第三代半導(dǎo)體特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，打造國內(nèi)具有影響力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。
目標(biāo)既定，任重道遠(yuǎn)。本月即將舉行的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展跑出“加速度”提供良機(jī)。
這場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域國際國內(nèi)人才、技術(shù)、資源交流的盛會(huì)，將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)三大主論壇，緊扣熱點(diǎn)、聚焦行業(yè)、堅(jiān)持高端、會(huì)展聯(lián)動(dòng)成為大會(huì)主要特點(diǎn)。
據(jù)介紹，大會(huì)同期還將舉辦大型專業(yè)展覽，設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料四大重點(diǎn)展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會(huì)采取線上加線下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路，促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。
南京日?qǐng)?bào)/紫金山新聞?dòng)浾?nbsp;徐寧
